Taille ultra compacte, jet plat - Type à siphon liquide

Série SCBIMV-S

SCBIMV-S series

Features

Caractéristiques des buses de la série SCBIMV-S:

  • Buses à jet plat produisant une atomisation fine d’un diamètre moyen de gouttelettes de 30 μm ou moins.
  • Taille ultra-compacte. Environ 42 mm de longueur totale, y compris l’adaptateur de commande.
  • Type d’alimentation de siphon liquide (le dispositif de pression liquide n’est pas exigé).
  • Couverture de la pulvérisation uniforme sur toute la zone de pulvérisation.
  • Angle de pulvérisation de 80°. *
  • Capable de pulvériser le plus petit débit parmi toutes nos buses de pulvérisation pneumatique.
  • Le spray ON/OFF peut être réglé en changeant l’air pilote ON/OFF (type adaptateur SP) ou en tournant l’air comprimé ON/OFF (type adaptateur SN).

« L’angle de pulvérisation mesuré à une pression d’air comprimé de 0,3 MPa (environ 3 bar) et à une hauteur de siphon liquide de 100 mm.
Diamètre de gouttelette moyen mesuré par la méthode doppler de laser.

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Connexion standard

-

Taille de connexion du tuyau

M3 de profondeur 2,5 (entrée d'air / air pilote), M3 de profondeur 3 (liquide)

Pression standard

-

Angle de pulvérisation

80°*

Débit de pulvérisation

0,1 - 0,74 L/hr

Type d'air fourni

Air comprimé

Système d'alimentation en liquide

Système d'alimentation en liquide par siphon

Diamètre moyen des gouttelettes

20 - 30 μm**

Consommation d'air

3,75 - 12,5 L/min, Normal

Pression de l'air

0,2 - 0,4 MPa (environ 2 bar - 4 bar)

Diamètre de passage libre de l'orifice

0,2 mm (Orifice de la buse)

Applications

Les buses de la série SCBIMV-S ont de multiples applications:

  • Pulvérisation : Agent de libération de moule, lubrifiant, déodorant (fosse à ordures, collecteur de déchets, conduit d’admission), huile, agent de traitement de surface, prévention de la rouille, insecticide, urée aqueuse, etc.
  • Refroidissement : Matrices, gaz, verre, plaques d’acier, morceaux d’acier, moulures, carrosseries automobiles, produits en plastique, etc.
  • Contrôle de l’humidité : Papier, gaz, céramique, béton, etc.
  • Nettoyage : circuits imprimés, tubes en verre, etc.
  • Autres : suppression de poussière, denitration de catalyseur, etc.

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